晶圓缺陷參數檢測 : 非接觸測試解決方案，基於我司自主研發的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發光和拉曼石榴视频APP免费下载等核心測試技術，聯合白光幹涉等其它 3D 測量技術，定製化的半導體參數測試解決方案。獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數，到位錯、層錯等缺陷，再到發光波長、壽命、載流子濃度、組分和應力等物理參數的綜合測試係統。

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